株式会社ディスコ(東京都大田区)|APエンジニア/レーザ加工機【プライム上場/平均年収1300万円/トップシェア半導体製造メーカー】|求人番号:1407T
レーザー加工装置を取り扱う専門部隊においてお客様のご希望に応じた製品開発に携わって戴きます。
※独り立ちまで約1年、時間を掛けて適応頂くポジションです。
※ご希望や適正に応じて(1)開発メイン、(2)加工・実験メイン何れかのチームに所属して戴きます。
【具体的には】
・当該装置の加工方法の開発
・顧客納入後の加工条件設定
・動作チェック~システムの改良・模索
・顧客ニーズに応じた要件定義・設計など
◇面接については、コロナウィルス感染拡大防止のためWeb面接での実施となります。
詳細についてはご応募後に担当者よりご連絡させていただきます。
◇エントリー時に、履歴書・職務経歴書などを添付していただきますと書類選考がスムーズに行えます。
◆エンジニアとしての経験を活かしたい方はもちろん、エンジニアに挑戦したい未経験の方も活躍できるサポート体制があります。また、幅広い分野の求人の取り扱いがあるため、業種を絞ることなく様々な経験を経て、スキルアップやキャリアアップをすることが可能です。
募集要項
求人番号 | 1407T |
---|---|
企業名 | 株式会社ディスコ |
職種 | APエンジニア/レーザ加工機【プライム上場/平均年収1300万円/トップシェア半導体製造メーカー】 |
必要要件 | 【必須(1)、(2)共通】 ・理系学部/大学院 ・大卒 ・高専卒 ・レーザーや光学の知識/知見を有する方 【必須】(1) ・機械や測定原理への知見/理解 【必須】(2) ・カスタマーエンジニアなど顧客支援 ・折衝経験を有する方 【歓迎】 ・海外出張が可能な方(数ヶ月に1回/2~3週間) ・英語力を有する方 ・半導体製造の業界経験/知識 |
勤務地 | 東京都大田区 |
雇用形態 | 正社員 |
雇用期間 | 期間の定めのない雇用契約 |
受動喫煙対策について | 就業先企業に準ずる |
給与形態 | 月給制 |
年収目安 | 800~1500万円 |
年収について補足 | 経験やスキル、前職給を考慮のうえ決定します。 ■賞与:売上高経常利益率に応じ決定 ■家族手当ほか各種手当充実 |
就業時間 | 9:00~17:45 フレックスタイム制 コアタイム:10:00~14:30 休憩時間:60分 |
休日休暇 | 完全週休2日制(土日祝) 年間休日126日 大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇 特別休暇 育児支援休暇 有給休暇 |
年間休日日数 | 就業先企業に準ずる |
福利厚生・各種保険 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 企業年金保険 財形貯蓄制度 自己啓発援助制度 社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン) 自社保養所社内フィットネスルーム 社内マッサージサービスなど |
諸手当 | 住勤手当(自己名義住居:50,000円、他者名義住居:25,000円) 大森手当(本社までの距離に応じ最大30,000円 ※規定あり) 両立支援手当 次世代育成手当 都市手当 超過勤務手当など |
更新日 | (この求人情報は更新から126日経過しています) |
企業情報
掲載企業名 | 日総工産株式会社 |
---|---|
住所 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜1丁目4番1号 日総工産新横浜ビル |
代表者名 | 代表取締役社長執行役員 清水竜一 |
HP | https://www.nisso.co.jp/ |
この求人は30日以上更新されておらず、情報が古い可能性があります。